由於NAND Flash製程持續推進至1y/1z奈米,加上3D NAND已成為明年上游原廠布局重心,NAND控制IC角色愈顯吃重。主要系統業者或手機廠對於NAND Flash應用大不相同,客製化控制IC需求應運而生,群聯(8299)昨(22)日宣布將跨入設計服務市場,提供NAND控制IC委託設計(NRE)及晶片量產服務。

另方面,群聯持續擴大全球市場版圖,近期獲美國策略合作夥伴Liqid訂單,完成企業級每秒輸出入作業(IOPS)高效能驗證的固態硬碟(SSD)控制晶片,不僅在美國市場收成,在大陸市場也將在明年進入收成期。



if (typeof (ONEAD) !== "undefined") { ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || []; ONEAD.cmd.push(function () { ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread'); }); }





群聯電子董事長潘健成日前受邀出席在合肥召開的2016年海峽兩岸半導體產業合作論壇時表示,因應大陸當地新市場需求,群聯正式推出IC設計服務業務。潘健成在圓桌會議上表示,群聯在NAND Flash市場從IC設計提供晶片、提供成品模組,現在再擴大商業模式,將提供IC設計服務業務;關於這項新業務的潛在客戶,包含了IC設計業、系統及品牌廠商。

產品布局方面,群聯已正式量產可支援PCIe Gen 3 x4的NVMe規格的SSD控制IC,擁有8通道傳送速率,並具備支援64CE的高規格能力,一推出即受到OEM/ODM廠商關注。

(工商時報)

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陳雅惠

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